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故障解析・材料分析

当社では、組立品や受動電子部品等の劣化・損傷・破断・変色・腐食・動作不良・疲労破壊など、開発からフィールドに至る部品及び製造不具合調査を実施しております。また、故障解析に関連して、材料の特性に合わせた様々な分析・評価サービスもご提供いたします。

  • 電子顕微鏡(SEM)での観察
  • X線透過観察

主な対応試験

  • X線CT観察
  • X線透過観察
  • 外観観察
  • 硬さ試験
  • 金属材料の成分分析(EDX)
  • ダイシェア試験
  • 断面観察
  • 電気的特性測定
  • 内部目視観察(金属顕微鏡、SEM)
  • 万能試験
  • ボンドプル試験
  • 熱分析
  • 有機材料の成分分析(FT-IR)

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